■记者 杨 茜 通讯员 邬骊旦
本报讯 昨天的海宁，高朋满座、群英荟萃、“芯”光熠熠，2023年中国（海宁）半导体装备及材料产业峰会拉开帷幕。
2016年，面对新一轮科技和产业革命，海宁抢抓集成电路产业发展机遇，举全市之力发展泛半导体产业，从半导体专用装备、核心元器件和基础材料等基础领域切入，逐步向设计、封测和制程等细分领域拓展。通过延伸“产业链”、推进“创新链”、强化“平台链”，短短7年，一大批高质量泛半导体产业项目陆续扎根海宁，一大批半导体装备、材料和产品陆续实现“海宁制造”。数据显示，截至今年10月底，海宁泛半导体产业实现规上产值200亿元，今年力争全年规上产值超250亿元。目前，海宁已构筑起“三区一城”特色化泛半导体产业发展主平台，集聚137家规上泛半导体企业，在设计端、设备端、材料端、封测端形成聚链补链的产业集群效应，先后入选浙江省首批“新星”产业群、浙江省首批未来产业先导区及浙江省第四批“万亩千亿”新产业平台，已成为全省集成电路产业高质量发展的重要布局地。
三年前，海宁通过举办首届半导体峰会，让海宁泛半导体产业走到全国聚光灯下。三年来，海宁正日益成为泛半导体产业的集聚之地、创业之地、向往之地。海宁市委书记曹国良说，今年再度举办峰会，是海宁抢抓国内集成电路产业崛起重大机遇和产业赛道的重要举措。到2025年，海宁泛半导体产业规模要力争迈上500亿元新台阶，全力打造全国有一定影响力的“半导体装备和材料产业基地”。
《以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国集成电路特色创新之路》《射频前端芯片国产化道路的现状与展望》……半导体产业是信息技术产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。昨天，来自半导体装备及材料行业的权威专家、领军人物共聚一堂，分享行业前沿技术，共话产业发展前景。圆桌论坛上，相关专家和半导体企业负责人则重点围绕中国半导体装备及材料国产化之路进行交流研讨。峰会期间，还举行了浙江省半导体行业协会海宁分会揭牌仪式。半导体装备及零部件发展论坛、半导体材料发展论坛、芯片制造与先进封装发展论坛作为峰会分论坛同步举办。