清华大学柔性电子技术研究团队 取得科研新突破

　　■记者 何金妹 通讯员 徐晓杰

　　本报讯 近日，清华大学柔性电子技术实验室、清华大学航天航空学院冯雪教授团队在三维曲面电子制造方法上取得重要进展。研究团队提出了一种包裹式曲面转印方法，利用花瓣状印章将平面电路通过花瓣包裹目标球体，实现三维曲面电子器件的制造。

　　7月27日，该研究成果在《科学进展》（Science Advances）以“用于三维曲面电子器件的包裹式转印方法”为题发表。论文在线发表后，冯雪教授团队受邀接受美国国家科学院院刊采访。8月4日该刊“前言”栏目以“糖果纸启发的曲面电子大规模制造技术进步”为标题进行专题报道，指出利用成熟的二维平面工艺制造元器件，通过包裹式转印方法将它们集成到三维物体上，构建三维曲面电子，有望实现三维曲面电子的大规模制造。

　　据悉，三维曲面电子器件在生物医疗、结构健康监测、宽场成像等方面有广泛应用前景。受限于电子材料性能、制备工艺复杂和曲面覆盖度不足等问题，制造三维曲面电子器件仍面临挑战。该方法有望开辟出高性能三维曲面电子器件量产制造的发展道路。