《芯片浪潮》 作者：余盛 出版：电子工业出版社2023年版
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。
《芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争》，以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，全景式地刻画了晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程。书中展示了中国代工企业通过自身努力，推动半导体产业从一穷二白开始起步，不断抓住行业衰退和技术迭代的机会，进行大规模的资本投入和研发投入，最终主导了全球晶圆代工业的发展，其中的佼佼者更是取得制造技术领先的地位。
全球高端制造业中非常重要的芯片制造，从美国、日本和欧盟发达国家，向中国、韩国和新加坡等亚洲国家的迁移，是一个艰辛、曲折而又势不可挡的潮流。晶圆代工业的崛起及其与芯片设计业的分工合作，在这个过程中起到了非常关键的作用。花钱不可能买到最好的技术，要想不被卡脖子，就得有勇气去拼全球顶尖的技术。本书对于中国大陆如何发展自己的芯片制造业、追赶世界半导体领先技术水平，极有借鉴意义。