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图为企业二期项目投产现场。
近日，芯禾科技（江苏）有限公司（简称“芯禾科技”）二期项目——离子注入机关键零部件生产项目正式建成投产，标志着企业迈入全流程自主生产新阶段。
走进企业二期项目现场，无尘车间、研发及检测中心已启用。标准化的生产车间内，各类精密设备有序运转，工作人员精准操作，全力保障半导体核心零部件量产交付。
二期项目聚焦半导体晶圆载片台、离子注入机关键零部件制造，投产后可年新增核心零部件产能400至500台套，实现同类产品核心零部件自主可控。同时，新增的精细化表面处理工艺流程，终结了企业产品表面处理长期依赖外部加工的局面，有效提升产品品质、压缩生产成本、缩短交付周期。
作为国家高新技术企业，芯禾科技深耕半导体芯片制造核心赛道，专注于晶圆载片台模组、离子注入机等高端半导体装备核心零部件的研发与生产。企业凭借过硬的技术研发实力，在离子注入领域成功打破日美垄断，填补国内相关高性能精密模块技术空白，是国内存储芯片头部企业的核心配套供应商。
企业发展势头强劲，2025年11月，企业一期项目建成投产，1500平方米生产线搭配1000平方米研发中心，当年实现产值5000万元、税收超400万元，亮眼成绩备受瞩目。同年，企业成功获评国家级高新技术企业、科技型中小企业，科创实力获得官方认可。
“二期项目建成达产，让我们的生产线从局部走向了全局，打开了一条完整的产业链通道。”芯禾科技董事长朱燕娟说。
芯禾科技的快速成长，是城南园区培育壮大新兴产业的生动实践。近年来，城南园区聚焦半导体、生物制造、智能装备等重点赛道精准发力，搭建科创平台、强化企业培育。通过联合高校共建长三角半导体中小企业孵化中心，深耕产学研融合；同时持续优化营商服务，精准助力企业技术攻关、转型升级，全力打造能级更高、链条更全的新兴产业集群。
（殷莹玮 闻知然）