欧亦姆领跑半导体高速测封设备新赛道

　　图为欧亦姆装配生产车间。陈帅摄

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　　图为欧亦姆装配生产车间。陈帅摄

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　　□融媒记者 姚敏

　　AI算力革命正重塑半导体产业链，国内半导体后道测封设备行业也迎来“技术升级与国产替代深度融合”的黄金发展期。在马桥镇，欧亦姆半导体设备科技（靖江）有限公司就以敏锐的行业嗅觉精准卡位，以自主创新突破技术壁垒，在高速测封设备赛道强势突围，成长为国产替代浪潮中的细分领域冠军。

　　走进欧亦姆的现代化生产车间，一台台AI六面外检机正在高速运转，无数颗半导体被动元件在精密轨道上飞速流转，完成从进料到分选的全流程检测。这些电子行业的微型元件被喻为“工业大米”。企业自主研发的“明星产品”高速测封设备，成为给“工业大米”做“CT体检”的“全科医生”。

　　“它集成了六面无死角视觉检测、高精度光学成像、AI深度学习算法，实现自动上料、高速拍摄、缺陷识别、精准分选全流程自动化检测精度达0.01mm。”欧亦姆半导体设备科技（靖江）有限公司副总刘寒冰介绍，这台设备能在一分钟内为上万颗元件完成高精度检测，任何细微的划痕、裂纹与尺寸偏差都无所遁形。

　　作为专注半导体被动元件高速测封设备研发、生产、销售及OEM服务的科技型企业，今年年初，欧亦姆半导体设备科技（靖江）有限公司入驻马桥镇，全速推进高速精密测试封装机技改项目建设，仅用两个多月时间就完成设备安装调试，于3月底全面投产。目前，企业经营态势喜人，在手订单近500台，覆盖六面外检机、测包机、卷包机等核心产品。

　　支撑欧亦姆在原本被国外垄断的高速测封设备领域闯出一片天地的是对创新的执着与专注。聚焦测包机核心部件——振动组的自主研发制造，企业组建技术攻关团队，历经上千次试验，成功突破叠层压电陶瓷低压高频驱动“卡脖子”难题，实现关键零部件的完全国产化替代。

　　“振动组相当于测封设备‘心脏起搏器’，它以每秒数百次的微米级精准震动，驱动元件精准对位，是决定设备运行效率与稳定性的关键。”刘寒冰坦言，过去该部件完全依赖进口，价格高昂、交货周期长，企业研制的振动组不仅性能达到国际先进水平，成本还降低了一半以上。

　　在实现核心精密组件100%自主研发制造的基础上，欧亦姆更进一步，创新打造了“物联网+高速测试封装+系统集成”整体解决方案，打通从设备端到生产端的全链路数据，构建起“感知—分析—决策—执行”的智能化闭环体系，加速推动生产制造体系数字化重构。“每一台出厂设备都集成了条码识别、数据采集与生产管理功能，可直接对接客户MES系统，（下转8版）