華研發可屈伸柔性AI芯片
新 丁 |
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芯片像一張
紙一樣柔軟，可
以貼合在不均勻
的表面上。
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?一張薄如紙片、能捲在手指上的柔性芯片。
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?芯片在進行測試
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設備可用於日常活動監測與分類的
系統流程
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全柔性人工智能芯片為可穿戴健康監測
設備等智能應用提供關鍵硬件支撐
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| 華研發可屈伸柔性AI芯片 智能設備的柔性化始終卡在一個關鍵瓶頸：作為“大腦”的芯片，長久以來都是硬質的。當人工智能芯片變得像創可貼一樣柔軟貼合身體，像織物一樣可隨意彎折，是否會帶來一場新的硬件革命？中國科研人員日前發佈消息稱，成功研發出一種全柔性人工智能芯片，為可穿戴健康監測設備、柔性機器人等智能應用提供關鍵硬件支撐。 柔性芯片，顧名思義是一種具備物理形變能力的集成電路器件——它不再拘泥於傳統硅片的剛硬輪廓，而是如紙般輕薄、似布般柔韌，能在彎曲、拉伸甚至折疊中維持功能完整。這一概念並非憑空而生，而是數十年微電子材料學與力學設計交叉演進的結晶。中國清華大學、北京大學等機構科研人員成功基於國產工藝研製出FLEXI系列全柔性數字型存算一體芯片，突破了柔性電子應用於邊緣高性能人工智能計算的天然瓶頸。在人工智能與物聯網、具身智能深度融合的背景下，對輕量、高效、柔性的智能計算硬件需求日益迫切。現有柔性處理器普遍受限於低工作頻率、高能耗和缺乏並行計算能力，難以勝任神經網絡推理等數據密集型任務。這款新型芯片基於低溫多晶硅薄膜晶體管，薄如蟬翼，可隨意彎折，並具備超低功耗、高能效、高魯棒性與低成本等優勢。 科研人員介紹稱，該芯片還採用了以全數字靜態隨機存取存儲器為核心的“存算一體”架構，相當於把“記憶單元”和“計算單元”合二為一，省去了來回搬運數據的時間和能耗，更加高效。其中，最小版本的FLEXI-1芯片面積僅三十一點一二平方毫米，集成一萬○六百二十八個晶體管，可在僅五十五點九四微瓦的超低功耗模式下運行。 FLEX-1芯片基於低溫多晶硅薄膜晶體技術打造，厚度極薄、可隨意彎折，同時採用以全數字靜態隨機存取記憶體為核心的“存算一體”架構，將存儲與計算單元融合，顯著降低資料搬運帶來的能耗與延遲。 科研人員表示，該芯片可承受超過四萬次一百八十度彎曲而性能無衰減，並在長達六個月的長期測試中保持穩定運行，還可支持神經網絡的壓縮與一鍵部署，增強芯片的智能處理效率。單個僅為一千比特容量的柔性芯片就可實現準確率高達百分之九十九點二的心律失常檢測，為下一代可穿戴醫療設備、柔性腦機接口以及智能機器人等提供不可或缺的核心計算引擎，為殘疾人輔助設備和神經科學研究提供新的可能。 新丁
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