--> 　　本报讯【天水融媒记者鞠玮莉 范少杰】近日，陕西电子天水天光半导体有限责任公司集成电路塑封生产线项目实现全面量产。作为全省唯一实现集成电路全产业链布局的高新技术企业，此次产线量产不仅实现了半导体封测环节关键能力升级，还将助力企业完善产业链布局，推动天水打造更具竞争力的半导体产业集群。
　　走进天光公司塑封事业部车间，全新的全自动塑封生产线正平稳运转，自动化设备高效衔接，工作人员专注开展组装焊接作业，生产秩序井然。该生产线于2025年2月启动调试，当年年底顺利通过验收并实现量产，从调试到投产展现出企业高效的项目推进能力与强大的生产组织能力。
　　据天光公司封装中心主任王民花介绍，该产线拥有全自动组焊一体机、180吨全自动注塑压机等国内外先进的全自动封装设备，可封装SMA、SMB、SMC等市场主流封装形式。同时，产品焊接空洞率、剪切力等关键技术指标均符合半导体分立器件相关国家标准。
　　作为深耕半导体领域的高新技术企业，天光公司始终坚守科技创新初心，技术实力雄厚。公司拥有国家级企业技术中心，累计拥有专利97项，其中发明专利54项，并拥有集成电路布图设计367项（均为一类知识产权），研发投入强度长期保持较高水平。目前，企业已建成3条晶圆生产线、2条陶瓷封装生产线和1条特色塑封生产线，以及2座集成电路检测中心和1个可靠性实验室。
　　此次集成电路塑封生产线的全面量产，一方面丰富了公司的产品种类，延伸了芯片制造产业链，同时也提升了公司在半导体器件市场的竞争力。
　　2026年是“十五五”规划开局之年，对于天光公司意义重大。公司将持续践行“1143”客户价值创造模式，紧紧围绕月度计划，强化精细管理，全力完成全年生产任务，为“十五五”时期高质量发展夯实基础。