本报讯（记者 刘骁华）近日，中国航空工业集团旗下西安思微传感科技有限公司（以下简称“思微科技”）披露增资信息，拟募集资金对应持股比例不超过26%，按初步推算，本轮融资规模预计接近2亿元人民币。募集资金将重点用于科研投入、生产能力升级及流动资金补充。
思微科技成立于2021年2月，注册地位于陕西省西咸新区沣东新城。公司主营MEMS压力芯片及高精度压力传感器的研发制造，同时覆盖集成电路设计、传感技术服务、检验检测等业务。其核心研发团队源自航空工业西安飞行自动控制研究所传感器课题组，历经十余年技术攻坚，实现了芯片核心技术的自主化。
思微科技采用独特的“准IDM”运营模式：公司负责芯片设计与后端封装测试，母公司自控所承担芯片制造流片，从而实现了从晶圆到最终产品的全流程可追溯。公司产品谱系覆盖压力芯片/芯体、高精度硅谐振压力传感器、高温硅压阻压力传感器、多通道压力扫描阀及高精度压力变送器五大类。其中，硅谐振压力传感器综合精度可达0.01%F.S.，全温区温度漂移控制在±0.003%F.S./℃，思微科技在国内唯一实现批量生产，全球范围内仅有三家企业掌握该项能力。
资质方面，思微科技已获评国家级高新技术企业、陕西省专精特新中小企业，2024年入选国务院国资委首批“启航企业”，成为重点培育的潜在独角兽企业。产品广泛应用于航空、航天、兵器、气象监测、电力、轨道交通及风洞测试等领域，其多通道压力扫描阀已成功应用于国家级风洞测试场景，高精度硅谐振压力传感器服务于大气数据系统与座舱环控系统等关键环节。2025年，公司先后亮相德国纽伦堡传感器展及上海Sensor China展会，开启国际市场布局。
国内航空装备、新能源及高端装备制造的扩容，正带动高精度压力传感需求持续上行。思微科技所在的西咸新区已形成较为完善的集成电路与精密制造产业集群，地方配套政策为企业的中长期产业拓展提供了基础支撑。
据悉，本次增资拟适配的投资方包括半导体与传感器企业、军工配套产业集团、硬科技产业投资机构及具备集成电路产业链整合能力的战略投资者。