本报讯（记者 郭沛然）半导体产业是西安经济发展的重要增长极。3月25日，西安鼎坤半导体产业基地开工仪式举行，该项目落子西安高新区上市企业园，总投资超9.37亿元，以创新运营模式、全链条产业配套为核心亮点，建成后将成为区域半导体产业集群化发展的重要载体。
此次开工的半导体产业基地项目，肩负着区域半导体产业强链、补链、延链的重要使命。该项目总建筑面积约12.8万平方米，主要建设生产厂房、研发中心与总部办公基地，计划2028年建成投用；项目围绕“创新研发、科技孵化、配套一体”布局，整合创投、研发、生产、教学资源，全力打造区域标杆性半导体产业基地与国家级科技示范基地。
与传统产业基地相比，西安鼎坤半导体产业基地的最大亮点在于创新的运营模式——以股权置换产权替代传统的出售、出租模式。入驻企业可通过股权置换、长期租赁等方式获得研发、生产、办公用房，既有效解决了科技企业融资难、建厂难，零散拿地造成资源浪费等行业痛点，又能推动企业快速扩大生产规模，在基地全方位支持下培育形成规模优势明显、产业链整合能力强的龙头企业。
值得一提的是，该基地建设不仅聚焦研发厂房、办公用房等基础设施打造，更注重企业孵化、科技咨询、金融服务、发展战略指导等软资产运营。目前，已有13家半导体领域高科技企业确定入驻基地。随着该项目投产运营，产业集聚效应将逐步凸显，预计新增就业岗位约2000个。未来，该项目还将吸纳更多中小科技企业，通过设立产业基金、提供专项金融服务等方式，持续为入驻企业保驾护航。
据悉，此次西安鼎坤半导体产业基地项目的落地，将进一步完善区域半导体产业链布局，推动产业集群化、高端化发展。该项目建成投产后，将凭借规模效应与产业附加值，推动西安半导体产业实现新突破，为区域经济高质量发展和新质生产力培育贡献重要力量。