今年的市政府工作报告中明确提出“扩大半导体等新兴支柱产业规模，加快奕斯伟硅产业基地二期等项目建设”，市人大代表、西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）首席品牌官杨心玮对此感到十分振奋。
手机、电脑、汽车，甚至家里的智能电表，都离不开芯片。杨心玮关注的是芯片背后的东西——硅片。“硅片是芯片的地基，也是集成电路领域的关键环节之一。奕斯伟材料聚焦的12英寸硅片，正是芯片制造的核心载体。”杨心玮说。作为科创板新设“成长层”后的首批上市企业，奕斯伟材料累计申请专利1800余项，搭建了从拉晶、切片到外延的全环节研发体系。“我们始终坚信，只有把材料做好，芯片设计、制造才有施展的空间。”杨心玮说。
备受鼓舞的同时，杨心玮也在思考如何让政策红利转化为产业突破的动力。在研发扶持方面，她建议设立专项研发资金，支持龙头企业开展先进硅衬底技术攻关。她解释说：“半导体材料投入大、周期长，政府资金支持能让企业更有底气向技术‘深水区’持续攻坚。”在人才培养上，她建议在高校试点设立“AI+集成电路”学科，同时推动校企共建实习实训基地，定向培育人工智能时代下的复合型技术人才，让教育链与产业链真正“咬合”。
杨心玮表示，科技创新既需要企业苦练“内功”、增强核心竞争力，也离不开政策赋能、环境支撑的“外力”保障。奕斯伟材料将继续坚持创新驱动，积极响应政策引导，聚焦市场需求，带动产业链上下游协同，以硅产业基地二期项目建设为新起点，促进新质生产力加快培育发展，为西安高质量发展现代化建设提供源源不断“芯”动能。 （记者 王子莹）