11月3日，作为2025硬科技创新大会平行分会之一的国家硬科技创新示范区发展会议在西安高新国际会议中心举行。大会以“硬科技·构建科技产业融合新典范”为主题，政界、学界、商界代表齐聚，深入探讨硬科技发展新趋势、新路径，推动科技创新和产业创新深度融合，为助力西安区域科技创新中心和硬科技创新示范区建设注入强劲动能。
综合实力挺进国家高新区第五
硬科技创新示范区5年建设成绩亮眼
现场，发布了硬科技创新示范区建设成效。五年来，西安高新区生产总值从“十四五”初的2000亿元迈上3000亿元大关，规上工业总产值从2000亿元跃上4000亿元台阶，先进制造业年均增长24.7%，战新产业年均增速17.7%，光子、人工智能、增材制造等8个产业进入国家新赛道培育计划，数字经济核心产业规模突破2800亿元，综合实力排名进位至全国178家高新区第五位。
这五年，西安高新区锚定服务高水平科技自立自强，引领发展新质生产力的使命不动摇，持续推动科技创新和产业创新深度融合，积极构建一流科技创新生态，向着世界领先科技园区稳步迈进。
17家企业获大会表彰
两家实验室启动建设
会上，对在第十四届中国创新创业大赛陕西赛区比赛中脱颖而出的17家企业进行了表彰。举行了第十四届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛（未来信息领域赛）启动仪式。发布2025德勤西安“高科技高成长企业暨明日之星20强”榜单。
现场，光子科技实验室、比亚迪新能源汽车实验室建设启动。光子科技实验室由中科院西安光机所牵头建设，将打造“大科学装置+大创新平台+大基金体系+大科创生态”为一体的高能级创新联合体，为光子产业发展提供重要技术供给和成果转化平台。新能源汽车实验室由比亚迪汽车有限公司牵头建设，将聚焦下一代电动化、智能化技术，打造具有陕西特色、全国领先、世界影响力的新能源汽车重点实验室，为西安高新区打造世界级新能源汽车产业基地提供重要支撑。
11个高科技项目签约
推动硬科技创新示范区创新提效
会议现场还举行了科技产业类项目签约仪式，11个高科技项目落地西安高新区，涵盖半导体、智能制造、低空经济、航空航天、生物医药、新能源新材料等重点产业链。
其中，由西安数芯微科技有限公司投资建设的数智芯片+数字化管理系统研发测试中心，将通过自主研发的数字智能芯片技术，赋能全行业的数字化转型升级；陕西力鼎嘉信新材料科技有限公司拟建设研发中心及制造中心，打造集技术研发、生产于一体的产业基地，助力构建特色新材料产业集群；西安奕斯伟材料科技股份有限公司计划投资建设的智能制造项目，将聚焦半导体工业自动化及人工智能领域，开发相关的机器学习算法，智能体应用及模型训练，并与工业AI应用相融合，赋能新产品研发、制造工艺改进、供应链优化。
会上，中国科学院院士李应红以《低空经济与航空救援装备技术》为题、中兴通讯股份有限公司副总裁赵志勇以《创新硬科技，数智赢未来》为题、中国电科第二十一研究所首席专家刘一帆以《硬科技赋能:具身智能重塑AI+机器人新范式》为题作主旨演讲。 文/图 晶卉