■本报特派绵阳记者 杨明/文 谢伟/图
秋高气爽，科技潮涌。9月26日，第十三届中国（绵阳）科技城国际科技博览会（以下简称“科博会”）在四川绵阳正式开幕，也同步拉开川陕两地科创合作的崭新序幕。陕西和西安众多参展企业携技术优势深度参与，与绵阳持续深化协作，在技术交流、成果转化中收获丰硕成果，不仅有力带动成渝-关中两大经济圈联动发展，更为西部科创力量聚合、区域经济高质量发展注入强劲动能。
西安本土企业携系列产品亮相
走进科博会B馆，来自西安的陕西图灵电子科技有限公司展台前人头攒动。该企业带来的金锡共晶合金焊料、纳米全烧结银、预成型焊料及第三代半导体封装材料等系列产品，凭借其在高端电子制造领域的核心价值，吸引了大批专业观众与潜在合作伙伴驻足咨询。这些材料作为航空航天、军工装备、新能源汽车等高端领域的“工业基石”，其性能直接决定终端产品的可靠性、稳定性与使用寿命，堪称高端制造产业链的“关键一环”。
“这些前沿材料的亮相，既是国内企业突破高端材料‘卡脖子’难题的缩影，更印证了西安与绵阳两大西部科技重镇协作的巨大潜力。”陕西图灵电子科技有限公司总经理王钰淏表示，西安与绵阳同为我国国防科技重镇，产业优势却各有侧重——西安在航空航天、电子信息系统研发领域实力雄厚，绵阳则在高能应用与装备制造领域独具优势。“以图灵电子的金锡焊料为例，我们与绵阳企业的合作，正是两地产业链互补的典型案例：西安科研机构输出技术方案，绵阳企业提供应用场景与实测反馈，双向联动推动材料快速迭代升级。”
对于未来川陕科创协作，王钰淏提出具体建议：“若两地能共建‘西安研发-绵阳验证’联合实验室，将大幅缩短国产封装材料从实验室走向产业化的周期，加速技术落地效率。”据了解，目前图灵电子已与绵阳多家企业达成联合研发意向，后续将聚焦第三代半导体封装技术开展攻关，以封装材料为切入点，逐步向半导体设备、新能源功率器件等领域延伸，助力打造西部高端制造“示范带”，吸引人才、资本等创新要素向西部集聚。
两地在科技创新上相互赋能
作为连续举办12届的科技品牌盛会，科博会早已成为川陕科创协作的“黄金纽带”。此前，科博会已累计推动超2000项科技成果转化，吸引超5000家企业参展，交易额突破千亿元，既是绵阳科技城的“金字招牌”，更是西部科创资源对接的重要桥梁。
近年来，西安与绵阳的科技互动持续深化：西北工业大学、西安电子科技大学、西安交通大学等高校，与中航工业西安飞机工业（集团）、西安卫光科技等企业先后与绵阳开展校地、校企合作，打破地域壁垒实现创新资源共享；两地在科技创新上相互赋能，在新质生产力培育上协同发力，在文化旅游发展上深度联动，推动合作从“点对点”走向“全方位”，为谱写西部大开发新篇章、推进中国式现代化建设贡献川陕力量。