■记者 刘宁
8月14日，上海证券交易所上市审核委员会2025年第31次审议会议传来振奋人心的消息——西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请成功过会。这不仅标志着国内半导体材料领军企业登陆资本市场取得关键突破，更是西安深化科技金融改革、服务国家战略、锻造硬科技实力的又一里程碑式事件。
硬科技突围：
从“西安芯”到全球赛道
西安奕材此次成功过会，备受资本市场和产业界人士关注。从2024年11月29日获受理到成功过会，用时不到9个月，既展现了科创板对“硬科技”企业包容性的提升和审核效率的提速，也凸显了市场对西安奕材核心价值的高度认可。
根据招股书，西安奕材此次拟募集资金49亿元，将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项目的建成，将与第一工厂形成更优规模效应，助力公司优化产品结构、增强技术实力、加快拓展海外市场，进一步提升在全球半导体产业链中的竞争力和市场份额。
作为国内12英寸半导体硅片领域的头部企业，西安奕材的成长是西安硬科技实力的集中体现。公司专注于芯片制造的核心基础材料——12英寸硅片的研发、生产和销售。在AI技术爆发与消费电子回暖的双重驱动下，半导体行业步入上行周期，大尺寸硅片需求激增。西安奕材凭借深厚的技术积累和产能优势，抓住了这一历史性机遇。
核心技术是西安奕材立足全球竞争的关键。公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，核心指标达全球领先水平，其产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、CIS芯片等多品类芯片的量产制造，最终服务于智能手机、个人电脑、数据中心、智能汽车、机器人等人工智能时代的各类智能终端。截至2024年末，其12英寸硅片出货量及产能规模稳居中国大陆第一、全球第六。
财务数据则可以折射出这家“硬科技”企业的成长轨迹。招股书显示，2022至2024年，西安奕材营业收入由10.55亿元跃升至21.21亿元，年复合增长达41.83%；2025年上半年，行业回暖叠加产能释放，公司半年收入13.02亿元，再创历史新高。更重要的是，其主营业务毛利率已转正，经营现金流、息税折旧摊销前利润等关键指标持续改善，为登陆资本市场后持续“造血”奠定了底气。
资本深耕耘：
国有资本的“耐心”答卷
西安奕材在西安这片发展热土从初创到壮大的历程，深刻诠释了“科技始于创新、成于金融、落于产业”的发展逻辑。其成功过会，是西安市系统性构建科技金融生态、赋能硬科技企业发展的一个生动注脚。
在西安奕材的成长道路上，国有长期资本扮演了坚定同行者和关键助推器的角色。招股书显示，截至发行前，由西安高新金控旗下西安高新技术产业风险投资有限责任公司管理的陕西集成电路基金，以9.06%的持股比例位列西安奕材第三大股东。
据悉，西安奕材项目成立伊始，西高投便深度参与并全力支持其发展，多次进行投资，覆盖了企业研发攻坚、产能扩张等关键阶段，成为国有资本践行“耐心投资”的范本。西安高新区作为项目落地的核心承载区，其前瞻性的产业布局和优质的营商环境，更为奕斯伟这样的龙头企业提供了茁壮成长的土壤。此前高新区与奕斯伟集团等签署的硅产业基地项目总投资超百亿元，目标直指全球领先的硅材料供应商。
奕斯伟崛起并成功拥抱资本市场，是西安市着力优化科技金融生态、引导资本赋能实体产业一系列努力的缩影。
生态强共振：
金融“翅膀”托举硬科技之城
“近年来，我市在构建多元化科技金融服务体系上持续发力，系统性锻造‘科技-金融-产业’深度融合的上升通道。”西安市委金融办相关负责人介绍说，基金矩阵“扩量提质”是主要抓手之一。聚焦“投早投小”，西安成立规模100亿元的创新投资基金，积极引入英诺天使、中科创星等头部创投机构，落地42支子基金，重点支持秦创原创新驱动平台建设；聚焦“做大做优”，成立规模200亿元的工业倍增基金，围绕支持六大支柱产业发展和企业“小升规”，设立73支子基金，累计支持上市、挂牌、后备企业超170家。“这些基金的资金注入，为包括半导体在内的硬科技企业提供了全生命周期的资本支持。”
抢抓AIC试点机遇也是重点工作方向。为贯彻落实中央金融工作会议精神，国家金融监督管理总局将金融资产投资公司（AIC）股权投资试点范围扩大至西安后，西安市迅速行动，举办“五大行金融AIC股权投资试点西安对接会”。全市基金管理机构积极对接，推动首批聚焦新一代信息技术、未来空间、智能制造以及新能源汽车等方向相关产业链的AIC股权投资基金快速完成决策设立，陆续落户西安。此举旨在引导更多“耐心资本”投早、投小、投长期、投硬科技，进一步完善区域科技创新生态。展望未来，西安市将进一步拓展AIC试点成效，深入推进建立“政府-银行-AIC基金-项目”对接机制。
政策精准滴灌同样不可或缺。该负责人介绍说，近年来西安通过一系列政策“组合拳”持续优化和提升全市科技金融发展生态，近日制定印发的《西安市科技金融能力提升三年行动方案》，更紧紧围绕“科技金融能力提升”这一主题，针对金融支持重点产业链以及区域科技创新中心建设提出的产业方向，提出金融适配工具，制定支持政策。其中，明确提出“加大对半导体和光子产业的金融支持力度”，支持半导体、光子等产业龙头企业登陆资本市场。
西安奕材的过会，是西安硬科技力量的一次集中绽放，更是西安城市产业生态厚积薄发的缩影——当资本、政策、产业同频共振，我们可以期待更多“奕斯伟”在古城拔节生长，政、企、研多方合力，让科技创新“关键变量”通过金融“翅膀”，加速转化为高质量发展的“最大增量”。