集美产业基金参投企业盛合晶微登陆科创板

　　本报讯（记者 应洁）4月21日，集美产业基金间接投资企业盛合晶微正式登陆上海证券交易所科创板，募资总额约50亿元?，为2026年以来科创板最大规模IPO。

　　作为国内先进晶圆级封装龙头企业，盛合晶微深耕芯片封装测试核心赛道，股东包括国家大基金、高通、深创投等。公司核心业务聚焦于先进封装产业的“中段硅片加工”和“后段先进封装”环节，致力于支持各类高性能芯片（包括GPU、CPU、人工智能芯片等），实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。

　　据悉，该公司是中国大陆拥有12英寸凸块（Bumping）最大产能规模的企业，并在国内芯粒（Chiplet）多芯片集成封装领域占据领先地位，2024年其2.5D封装产品在国内的市场占有率高达85%。业内认为，盛合晶微主攻的2.5D/3D先进封装是提升AI芯片、GPU性能的关键路径，此外，它是A股首家以晶圆级中段制造和先进封装为主业的公司，填补了板块空白。