本报讯（记者 方利丹 通讯员 王雨沁 蔡伟锋）昨日，富政工出【2024】31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目首根工程试桩施工完成，标志着这座承载区域产业升级使命的现代化产业基地迈入实质性建设阶段。
该项目位于杭州富春湾新城核心产业板块——同登街与亭山路交叉口北侧，由区产业集团下属富春湾集团负责建设。项目总用地面积43354平方米，规划总建筑面积116049.84平方米。园区以“高标准、多功能、强配套”为核心设计理念，涵盖4幢智能化高层厂房、1幢科创企业总部办公楼、3幢配套辅助用房，同步规划5874.45平方米地下空间及高品质道路景观系统，将打造成集研发、制造、服务于一体的产业生态圈。
项目建成后，将重点聚焦芯片制造、高端装备研发等硬核科技领域，通过引领高端制造产业片区形成、赋能产业链协同发展，成为撬动区域经济结构升级的关键支点。
“此次首根试桩的顺利施工，不仅是工程建设的重要节点，更是前沿技术在杭州富春湾新城的首次应用。”项目有关负责人介绍，此次采用的桩基技术融合了钻孔灌注桩与预应力静压桩优势，具备无振动、低噪音、污染小、单桩承载力强等特点，不仅为项目按730天总工期推进奠定了基础，也为区域后续项目建设提供了技术参照。