bgcolor="#efefef">
（记者 陈坚 通讯员 黄雪超） 换上密不透风的无尘防护服，穿过风淋室的重重气锁，记者走进浙江晶能微电子有限公司的生产车间。在机器的轰鸣声里，技术工人凝神操作，衬板焊接、组装固胶、环氧灌封、成品测试……每一道工序都像在为一颗“心脏”实施精密的微创手术。
这些看似不起眼的金色模块，正是驱动新能源汽车乃至未来具身智能机器人的核心——功率半导体芯片。几年前，这样的“心脏”还依赖进口，成为中国新能源汽车产业最深的隐痛。如今，从这里走出的芯片模块源源不断，搭载在吉利汽车旗下极氪、领克等国产主流车型上。
晶能微电子的诞生，恰逢其时。2022年，国内新能源汽车产业正因功率半导体芯片短缺而深陷困局，供应链的自主可控成为悬在行业头顶的“达摩克利斯之剑”。吉利决定在杭州余杭落子晶能微电子，作为链主企业向上游核心技术发起的一次关键冲锋。
三年磨一剑。晶能微电子首席运营官金鑫将这段历程凝练为“三件事”：技术突破、推动国产化率跃升、实现规模化应用。
技术上，晶能微电子没有走简单的仿制之路。其自主研发的1200V SiC模块，在设计端便与下游客户的整车电机平台深度融合，既能满足高性能需求，又通过优化设计减小体积、降低导通与开关损耗，系统效率显著提升。
在生产工艺上，晶能微电子率先建成全自动化生产线，以精密机器替代人工筛选，有效破解了SiC材料本征特性带来的良率波动这一行业痛点。
正是这种“设计+工艺”的双轮驱动，铸就了晶能微电子的核心竞争力。
2025年，晶能微电子的IGBT和SiC模块交付量双双突破10万套，更实现了客户端“零失效”。这看似简单的三个字，背后是高可靠性与高性能的技术引领，意味着国产功率半导体在部分细分领域已从追赶走向并跑。
然而，晶能微电子的视野并未止步于新能源汽车。2025年下半年，公司正式启动向“功率+AI半导体产业平台”转型。在新能源汽车上，它为800V高压平台车型的快充与长续航提供支撑；在具身智能机器人领域，晶能微电子正规划将GaN器件应用于电池管理系统，为每一个电机驱动关节实时调控电流；而在低空经济、光伏储能、AI电源等战略性新兴产业，车规级领域锤炼出的技术能力正在自然延伸。
面向未来，晶能微电子的步伐清晰而进取。2026年，其SiC MOS功率模块产能目标锁定60万套，预计交付量同步迈上这一台阶。产量同比增长数倍的底气，来自市场大势：2025年，中国SiC乘用车在国内新能源乘用车销量中的占比已达22.71%，行业正在加速向SiC技术路线切换。晶能微电子提前布局、倾斜资源，只为抓住这波浪潮。
产品迭代同步提速。晶能微电子正从功率模块向“逆变砖”拓展——将功率模块与控制电路集成为标准化功能单元，大幅缩短客户研发周期、降低系统集成难度。在更前沿的封装技术上，从2025年起，晶能微电子已着手预研嵌入式模块封装，应对第三代半导体高散热、高频率的应用挑战。
回望过去三年，从“0”到“1”的产品突破，到从“1”到“N”的规模化应用，晶能微电子实现了“中国车用中国芯”的夙愿，它用事实证明，中国企业不仅能造出芯片，更能造出高性能、高可靠性的芯片；不仅能满足国内需求，更能在技术前沿与国际巨头同台竞技。
当一辆辆搭载晶能芯片的国产新能源汽车驶向大街小巷，“中国车用中国芯”的梦想正在这片土地上扎下深根。