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在浙江大学量子研究院的一间实验室里，一台名为“羲之”的100kV电子束光刻机正安静运行。
它是中国首台商业化电子束光刻装备，电子束以0.6纳米的精度在硅基片上精准“书写”，相当于在头发丝截面上雕刻出一幅城市地图。
浙江羲之科技有限公司成立于2025年1月，源自浙江大学与余杭区共建的量子研究院产业化项目。从诞生之初，羲之科技就肩负着突破高端半导体设备“卡脖子”困境的使命。正如公司董事长刘纪凯所言：“我们以差异化突围策略切入电子束光刻领域。”
记者 杨阳
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“纳米神笔”如何练就?
羲之科技的成长路径，诠释了何为创新链与产业链的“双向奔赴”。
在创新链一侧，羲之科技依托浙大量子研究院的科研积累，攻克了高压电子枪、多级电子透镜、高精度工件台等关键技术，实现了电子束光刻机从实验室样品到产业化商品的关键跨越。
值得一提的是，公司团队创新性地开发了闭环补偿系统，能实时检测并补偿地面震动和磁场干扰，确保了纳米级加工的稳定性。
在产业链一侧，企业紧密对接下游科研机构与创新企业，通过共建“联合创新中心”，让产业需求直接牵引技术攻关。“我们深入客户现场，了解真实需求，有的客户关注套刻精度，有的更看重边缘粗糙度。通过这些反馈，我们不断迭代设备，避免技术与市场‘两张皮’。”刘纪凯表示，这种深度互动使得羲之科技在设备研发阶段就融入市场需求，大大缩短了产业化周期。
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成果转化的“最后一公里”如何打通？
羲之科技的快速成长，离不开余杭打造的优越创新生态。政府提供资金与空间保障、构建人才引进培育体系；高校贡献前沿技术成果与人才支持；企业则聚焦工程化与市场落地。
“政府不只是给政策，更是全程‘陪跑’。”刘纪凯举例说，“从实验室样品到量产产品，政府协助对接供应链、拓展应用场景，甚至共同攻关国产替代难题。”
目前，“羲之”光刻机的国产化率已超过95%，并与多家企业合作推动精密加工、光学元件等配套材料本土化，构建起“设计—材料—设备”全链条协同机制。
这种协同创新模式产生了显著效益。它成功破解了高端电子束光刻设备长期受制于人的困境，为国内量子计算、第三代半导体等前沿领域的研究提供了自主可控的研发工具。
未来，羲之科技不仅要服务科研市场，更要渗透到中试和小批量制造场景，成为支撑中国半导体产业从“技术突围”迈向“标准制定”的关键力量。
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不止于“造工具”，更要成为产业“赋能者”
尽管电子束光刻机在效率上暂不像光学光刻设备那样适合大规模量产，但它在量子芯片、第三代半导体、先进传感器等前沿领域具有不可替代的价值。羲之科技明确将自身定位为“赋能者”——通过高端装备支撑下一代科技研发。
“我们不仅提供设备，更是一个推动多技术融合的生态节点。”刘纪凯透露，公司正与纳米压印、光刻机等领域的企业协同，构建“精密研发+批量生产”的技术闭环，同时也在联合产业链伙伴，共同拓展生物芯片、光子芯片等应用场景。
展望未来，企业已在布局150kV、200kV更高能量电子束光刻机，以及多束电子束直写技术，这一技术能让数千至数万条电子束同时进行曝光，效率接近光学光刻水平。企业还计划融入人工智能技术，实现“一键曝光”的智能化操作。刘纪凯描述着前景：“未来用户只需要说‘开始曝光’，设备就能自动完成所有流程。”
“‘两新融合’不是一个抽象概念，而是可实践、可复制的创新范式。它帮助我们缩短研发周期、降低制造成本，更重要的是，让我们在高端半导体装备领域实现了从‘追赶’到‘突围’的跨越。”刘纪凯表示。
这支以电子为毫、以硅为纸的“纳米神笔”，正在书写中国半导体创新突围的新叙事。背后支撑它的，正是一条以需求为牵引、以融合为动力的中国式创新之路。