本报讯 记者伍芷莹报道：6月17日，横琴粤澳深度合作区举办“资本赋能‘芯’征程——港股上市路径与实务”培训活动。本次活动由合作区金融发展局、经济发展局指导，珠海先进集成电路研究院、合作区半导体协会、合作区金融协会联合主办，旨在落实省政府加快区域性股权市场扩容提质工作部署，借助广东股权交易中心专业服务能力，抢抓港交所新一轮上市机制改革机遇，帮助合作区半导体、硬科技企业拓宽境外上市融资渠道。
合作区执委会副主任符永革在致辞时表示，合作区高度重视企业上市培育工作，与主要交易所交流合作紧密，建立了资本市场专家资源库，联合专业力量持续开展企业上市辅导培训服务。合作区还积极回应企业普遍关心的融资难、融资贵问题，出台企业贷款贴息与风险补偿政策、成立政府引导基金、设立“育苗培优”基金，从债权和股权两端同向发力，提高企业资金的可达性与普惠性。合作区成立以来，在各方协同努力下，已认定上市后备企业超40家，企业上市工作展现出良好势头。
来自港交所上市服务部、中金公司投行部、广东股权交易中心等的专家代表，以主题演讲、圆桌对话、现场答疑等方式，与参会企业作了深入交流。
记者从活动中获悉，集成电路作为合作区细分领域优势产业之一，从最初仅有设计业的“单一”产业格局，如今发展为初步形成涵盖特色芯片设计、测试和检测等核心环节的产业生态，集聚集成电路企业超100家。合作区已有多家半导体企业将在香港上市提上日程，赴港上市的企业队伍正加速集结。
参加培训的企业代表普遍表示，此次培训及时且必要，帮助企业第一时间了解了香港市场上市规则、改革方向、审核要点、注意事项，企业将用好合作区的上市辅导培训服务，根据专家从实际服务企业上市案例中总结出的意见和建议，结合企业成长特点，制定更加科学合理的上市规划，提高上市成功率。