本报讯 记者佘映薇报道：6月17日，珠海“科技π·创新沙龙”暨科技金融+产业对接活动在中电南方软件园举行。本期沙龙以“硬科技产业趋势及投资逻辑分享”为主题，聚焦IC设计、Chiplet先进封装、AI算力、国产半导体生态等方向，邀请资深行业专家与投资大咖深度分享，为珠海科创企业代表、产业园区负责人带来前沿洞察与实操路径。
当前，硬科技正成为珠海科技创新与产业升级的核心赛道，半导体、人工智能、高端制造等领域创新创业项目加速涌现。沙龙活动中，珠海亿智电子科技有限公司生态VP李强解读了IC设计行业周期与热点甄别等问题，为企业指明了守正深耕的长远路径；华盛人和资本董事合伙人、全志科技联合创始人王洪魁，立足AI产业变革风口，重构硬科技底层投资逻辑，清晰拆解赛道筛选与资本化方向；邮政储蓄银行香洲支行公司部经理范若君则详细解读了面向硬科技与集成电路企业的专属信贷政策，精准帮助企业破解融资难题。
互动环节，与会嘉宾围绕产业趋势、投资策略、融资路径等话题展开热烈讨论。
“科技π·创新沙龙”由珠海市科技企业孵化协会主办，珠海市生产力促进中心指导，中电南方软件园承办，已举办14期，主题覆盖IC产业、OPC创新、智能体、产业升级等前沿赛道，持续推动新思维碰撞、产学研互链、企业家抱团，搭建资源对接新场景，打造科创社交新平台。