锚定高质量奋进新云浮
云浮融媒记者梁湛华
走进位于禅城罗定共建产业孵化基地的广东汉旗半导体有限公司无尘车间，一排排高精度封装测试设备匀速运转，机械臂精准完成芯片贴片、塑封、检测等工序，身着无尘服的技术人员紧盯中控屏幕，核对工单进度、设备工况与品质良率等实时数据。自今年4月正式投产以来，这家规模化集成电路与分立器件专业封测企业，短短数月便实现订单持续放量、产线满负荷运转，以硬件扩产与数字化升级双向发力，跑出本土封测企业发展加速度。
汉旗科技由深圳全芯微半导体全资控股，2024年7月落户罗定，核心团队均拥有15年以上头部功率半导体企业从业经历，骨干人员来自国内一流上市公司及Diodes、AOS等国际知名半导体厂商，在封装工艺、品质管控与产业链资源整合上积淀深厚。企业主营DFN、QFN全系列先进封装集成电路及SOT系列分立器件，产品适配汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等多领域需求，一举填补了罗定先进半导体封装产业的空白。
凭借成熟的工艺水准与稳定的交付能力，项目投产不久便迎来市场需求集中释放，下游订单持续攀升，原有产线长期处于24小时满负荷运转状态，产能瓶颈逐步显现。面对爆发式增长的业务规模，企业没有止步于单纯的设备扩充，而是定下“硬件扩产能、软件提效能”的同步升级路径，在扩大产能底盘的同时，同步布局数字化改造，夯实长远发展的智造根基。
在硬件端，企业加大固定资产投入，新增56套专业高端封装、测试生产设备，全面扩充DFN、QFN、SOT三大核心产线，同步重构无尘车间生产动线、优化设备排布，大幅提升车间空间利用率。随着新设备陆续投用，车间自动化覆盖率实现跨越式提升，生产节拍持续压缩，多规格、大批量芯片订单的柔性生产能力显著增强，供货响应周期大幅缩短，从硬件层面彻底打通产能供给卡点，为承接新能源、车规级芯片等高附加值大额订单筑牢了硬件支撑。
产能扩容的步伐迈到哪里，数字化升级就跟进到哪里。在硬件产线建设的同时，企业携手深耕半导体领域的服务商深圳市益普科技有限公司，正式上线定制化MES制造执行系统，补齐传统封测车间数字化管控的短板。投产初期，车间全流程数据依赖人工台账录入，工序流转、品质溯源、物料管控普遍存在信息断层，难以满足车规、工控类高端客户严苛的追溯审核要求。MES系统上线后，56套新增生产设备全部联网，自动采集设备参数、生产良率、工单进度等核心数据，彻底替代低效的人工记录模式；系统内置定制化质控模块，可对异常工序实时预警、自动留存全流程生产档案，既满足了高端客户的溯源标准，也能智能优化生产排产、减少物料损耗、压缩生产周期。
“业务快速增长倒逼企业同步完成产能与管理双重升级，只扩设备不做数字化改造，难以释放新增产线的全部效能。”汉旗科技相关负责人表示，硬件扩容解决的是产能上限问题，数字化系统实现的是精细化、智能化全流程管理，二者形成互补协同效应。这次软硬件同步迭代，既是企业应对订单激增的务实举措，也是提前布局智能制造、践行半导体产业高质量发展的主动战略。
业内人士分析认为，当前国内半导体国产化进程全面提速，新能源、汽车电子等下游需求持续扩容，不少中小封测企业普遍面临数字化转型滞后的发展痛点。汉旗科技投产数月便同步推进硬件扩产与数字化升级的发展路径，为同类分立器件、集成电路封测企业提供可复制的参考范本。
锚定长远发展目标，汉旗科技正加快MES系统全线调试与新旧产线联调，推动生产设备与数字管理系统深度融合，持续打磨适配核心产品的智能制造体系。依托硬件产能与数字化管控的双重优势，企业将重点发力新能源、工业控制、汽车电子等高附加值高端芯片市场，持续拓展车规级先进封装业务版图，努力打造半导体数字化智能工厂标杆，持续助力大湾区半导体封测产业链自主可控发展。