本报讯（记者 李强） 近日，世纪金芯半导体有限公司“年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底”项目完成立项审批，标志着该项目正式落户包头。该项目立足“世界绿色硅都”，着眼硅产业延链补链强链，是推动硅产业向高端应用转型的重要项目之一。
“年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底”项目由包头（北京）人才科创基地引进，在青山区选址建设，分两期进行，一期项目计划于今年4月开工，预计解决就业550人；二期项目计划于2025年4月开工。
据了解，该项目是包头市科技局转变科技招商职责后，充分发挥包头（北京）人才科创基地“飞地”效能招商落地的首个项目，从摸排需求、洽谈对接、考察调研、签约确认、项目落地等方面全方位做好科技服务。
包头（北京）人才科创基地由包头市科技局倾力打造，自2023年8月正式运营以来，严格按照“要素在京、服务于包”的总体思路，围绕包头市建设“两个稀土基地”“世界绿色硅都”和五大“战新”产业，积极导入北京科技创新资源，深入发掘优质科技成果，大力招引重大科技项目，引育高层次科技人才团队，全力促成科技创新变成实实在在的产业活动。