攻克“卡脖子”技术赋能产业链安全

　　本报讯 （记者 冯楠 通讯员 梁松） 日前，中国职工技术协会2025年职工技术创新成果评审结果正式公布。浙江晶盛机电股份有限公司“半导体先进制程用12英寸大硅片切磨抛关键技术与成套装备”获评“特等成果”，标志着该公司在大尺寸半导体硅片核心装备领域的技术实力得到行业认可。

　　作为半导体产业链的核心基础环节，12英寸大硅片是先进逻辑芯片、高性能存储器及AI芯片制造的主流标配。该项目历经十余年攻关，成功破解大尺寸硅片加工中的多项技术瓶颈，其中高效稳定金刚线切割与面型控制技术、高平坦度抛光工艺与表面纳米形貌控制技术已达到国际领先水平。

　　目前，该成套装备已在国内多家半导体企业实现大规模批量应用，有效提升了我国大尺寸硅片的自主供应能力，为保障半导体产业链供应链安全稳定提供了坚实支撑。

　　晶盛机电方面表示，今后将持续加速推进半导体核心装备国产化进程，进一步深化与产业链上下游的协同创新，助力我国半导体产业在全球竞争中赢得更大主动权。