本报讯 （通讯员 梁松 记者 冯楠） 6月24日，浙江晶盛机电股份有限公司与浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司三方正式签署战略合作框架协议，共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”，旨在通过产学研深度融合，推动集成电路装备与制造领域技术突破，为产业发展提供科技与人才支撑。
根据协议，三方将围绕12英寸硅外延设备及工艺开发等方向开展联合研发，并建立高层次人才引育机制，推动教学实践与科研实习深度融合，助推集成电路装备行业高质量发展。同时，积极组织专家开展半导体装备、材料等领域的联合研究，为产业发展提供前瞻性、关键性建议，共同促进集成电路上下游生态领域健康、可持续发展。
本次战略合作，将充分发挥晶盛机电的产业化优势、浙江大学的科研创新优势及浙江创芯的平台转化优势，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—产业应用”的创新闭环，加速突破集成电路装备领域关键技术瓶颈，培养复合型产业人才，实现创新链、产业链、人才链的协同发展。
作为产学研协同创新的重要实践，此次三方合作的达成不仅是推动集成电路产业科研攻关的重要抓手，更是产业人才培养的创新平台。晶盛机电方面表示，将继续秉持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的企业使命，携手浙江大学、浙江创芯，持续深化创新联合体建设，推动半导体装备全产业链协同发展，筑牢我国集成电路产业安全发展根基，为我国集成电路产业的自主可控发展贡献力量。