在微米级赛道，智造芯片“专属底座”

　　□记者胡媛

　　新年伊始，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（以下简称“科睿斯”）传来好消息：公司首款高端FCBGA封装基板样品顺利完成生产并交付入库，即将启动客户检测与认证流程。

　　作为东阳2023年引进的重大产业项目、新材料“万亩千亿”产业平台首个半导体产业项目，科睿斯仅用一年半就实现从项目开工到投产连线的跨越式推进。这背后是政企协同发力的高效联动，也是企业深耕高端半导体封装材料赛道的决心与魄力。

　　走进科睿斯厂区，一幢简约方正的现代化厂房映入眼帘。据介绍，一期工厂共设4层，每层面积约1.5万平方米。整个生产流程涵盖16段大制程，涉及133项专业设备。

　　车间里，多台高速钻孔设备正全速运转，每台6根加工轴同步作业，转速高达每分钟20万转；隔壁，机械臂灵活翻转，精准完成基板的取放与传送；车间走廊上，170多台AGV智能搬运机器人往来穿梭，成为物料流转的主力军。“地面张贴的二维码，是引导机器人行进的‘导航路标’。”公司技术总监涂明怀介绍道，为了方便物料跨楼层转运，公司还为机器人配备了专属“垂直电梯”，实现全流程自动化物流配送。

　　封装基板的生产涵盖精密钻孔、电镀及多层微细线路控制等环节，加工精度达微米级，相当于头发丝直径的十分之一，需依靠自动化检测设备全程把控质量。“这是名副其实的‘精细活’，整个生产流程要历经200至300道工序，各道工序环环相扣、不可逆转，任何一个环节出现偏差，都可能直接导致产品报废。”涂明怀说，基板层数越多，生产工序越复杂，对产品良率的控制难度也就越大。

　　一块长宽仅以毫米计的基板，究竟有何乾坤？“简单来说，基板是连接芯片与电路板的‘关键桥梁’。”科睿斯总经理陈志泰解释道，基板的一侧通过微小线路和芯片相连，另一侧可以焊在电路板上，实现电信号的稳定传输和散热。科睿斯主攻的高端FCBGA封装基板聚焦CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装领域，采用ABF介电层，具备高密度布线与高速信号传输能力，可以说是先进高端芯片的“专属适配底座”。长期以来，这一高端领域的市场份额被海外厂商占据。为此，科睿斯紧跟国内半导体先进封装技术发展趋势，一期计划年产12万片高端基板，实现年营收超10亿元，填补国内FCBGA工艺领域空白，推动ABF载板实现国产替代。

　　值得一提的是，公司核心团队成员均拥有15年以上相关从业经验，技术岗人员占比超过80%，为工艺优化与良率控制提供了坚实保障。

　　面向一季度，公司团队将集中力量攻克技术难点，力争完成7至10个样品的生产与交付任务，同时持续优化工艺、提升产品良率，为下半年顺利实现产能爬坡和量产奠定坚实基础。