锚定AI产业，东阳智造打破国外垄断

　　□记者韦敏航

　　11月26日，记者走进东阳光集团下属浙江东阳光电子科技有限公司的焊针生产车间，全自动化一体生产线正高速运转，从原材料卷绕、电解液含浸、装配到老化测试等工序，均为自动流水作业，智能化生产场景尽显企业硬实力。

　　高效生产离不开核心技术突破。早在二十多年前，东阳光集团便攻克化成箔技术难关，实现电容器关键原材料的自主可控和国产化替代，并逐步占领海外市场。近年来，集团更研发出拥有全球独家专利的积层箔技术。“这项专利技术可让产品比容提升40%、电容器体积缩小20~30%，工艺更环保，性能和寿命更稳定，成功打破日系企业在AI服务器领域电容器的垄断。”东阳光电子科技公司负责人陈振杨介绍，如今，企业可生产高中低压全系列铝电解电容器、固态高分子电容器和超级电容器，国内客户涵盖美的、海信、海尔、TCL及光伏领域的固德威、上能电气、上海正泰等企业，海外客户包括三星、LG、康明斯、VISHAY等知名企业。“将技术领先、污染最小、产业链齐全的电容器产业布局在东阳，建成国内规模巨大的电容器生产基地，就是想为家乡经济发展作贡献。”陈振杨表示，预计公司今年电容器年产值将达10亿元，较去年的6亿元实现跨越式增长。年底还将有2个新项目投产，明年规划了电容器生产线扩建，在创造经济效益的同时，为本地提供众多就业岗位。

　　离东阳光电子科技基地不远处的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”），正紧锣密鼓地进行高端封装基板打样生产作业，为12月的样品交付做冲刺准备。“公司主打的高端封装基板是CPU、GPU、AI芯片及车载算力设备等高端算力产品实现稳定运行的‘基石’，这一领域一直以来被国外企业占据主导地位，我们瞄准了国内市场的空白。”科睿斯公司总经理陈志泰介绍，与普通产品不同，载板的线路设计必须与芯片线路设计同步推进，二者无法分离，只有线路层匹配完成，芯片才能顺利封装总装。而产品生产的工艺难度，远超常人想象。

　　据了解，封装基板的生产涉及精密钻孔、电镀与层层微细线路控制，良率挑战极高。其中，基板线路的精细度仅为头发直径的1/10，肉眼完全无法辨识，全程依赖自动检测设备完成质量把控。整个生产流程包含16段大制程，涉及133项设备。以一个10层的基板产品为例，从头至尾不间断生产，耗时需一月之久。而钻孔、镀铜、影像转移、图形电镀等关键工序一旦启动便不能中断，若遭遇干扰导致停机，生产线上所有半成品都会直接报废，无法补救。不仅如此，生产需在无尘车间进行，此前属于封装厂的部分制程，如今也已前置到载板生产环节，进一步提升了对生产管理的严苛要求。

　　当前，科睿斯正处于关键的样板阶段。作为扎根东阳的新工厂，企业正全力打磨生产线，并已申请51项专利，获得2个发明专利及16个实用新型专利。谈及未来规划，陈志泰表示，公司将沿着多芯片工程模式的差异化路径追赶国际水平，凭借国内顶尖的封装技术实现突破，稳步推进2026年客户验证导入、2027年正式批量生产的既定计划。

　　东阳光电子科技、科睿斯等企业的落地，弥补了我市集成电路及信创产业的空白。集成电路及信创产业链是我市培育的七条重点产业链之一。今年以来，我市通过开展“四大双千”调研、一对一服务、建立产业重点项目库与东阳籍高端人才库、助力科技平台建设、深化科技对接等举措，推进产业链培育，产业发展较为迅速。据统计，今年1-9月份，该产业链规上工业产值21.24亿元，同比增长73.96%；研发投入1.24亿元，同比增长37.78%。