入料、薄铜、打码、机钻、通孔检查……9日，位于我市新材料“万亩千亿”产业平台的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司智能化生产车间内，自动化设备正在进行基板核心层的钻孔作业，设备液晶屏上实时显示各道工序参数。上月，科睿斯FCBGA封装基板项目（一期）顺利连线，生产线同步启动样品打样、产品生产。
“FCBGA封装基板是CPU、GPU、AI等高算力芯片的坚实底座，而其中的ABF载板长期被海外企业垄断。”科睿斯半导体科技（东阳）有限公司总经理陈志泰介绍，凭借核心团队的技术积累，科睿斯已突破ABF载板的关键工艺壁垒，产品的高散热、高密度互联需求更填补了国内FCBGA工艺的空白，实现了从“进口依赖”到“国产替代”的关键跨越，为国内半导体产业的自主可控提供支撑。
科睿斯全力打造全球领先封装基板生产基地的实践，正是东阳经济开发区高新技术投资热潮的生动缩影。今年以来，东阳经济开发区核心区域高新技术投资势头迅猛、持续递增，截至8月，累计完成高新技术投资15.1亿元，同比增长19.1%，彰显了澎湃的“新质”动能。
在创新驱动发展战略引领下，开发区内众多企业纷纷加码技术升级与产能突破：浙江金象科技有限公司启动了LPG储罐供气系统产线升级项目，计划新增600多台（套）先进设备，同步引入智能化系统与设备，打造数字化车间模块。项目达产后，LPG储罐年产能将从2万台提升至4万台，罐车年产能从30台跃升至1200台。浙江东阳光电子科技有限公司则牢牢掌握电极箔、电解液等核心环节，尤其在积层箔技术领域，东阳光拥有全球独家产业化专利——该技术不仅实现生产过程无“三废”，还能在同等容量下将体积缩减20%，完美契合AI服务器等应用场景的需求。
发展新质生产力，离不开要素保障。今年初，东阳经济开发区靠前谋划专项债申报等工作，积极争取资金保障，全面改善提升现有省级科技孵化器。该项目将打造集国家级技术创新中心、新兴产业创新中心及集成电路、人工智能等功能于一体的产业综合体，助力区域科技研发与产业创新。
锚定高质量发展目标，东阳经济开发区今年还制定了“新质”培育计划：新培育国家级专精特新“小巨人”企业1家、省级5家，新增国家高新技术企业8家以上，高新技术产业投资突破20亿元，推动东阳工业经济向“新”、向“智”、向“绿”，高质量发展实现突破突围。