科睿斯FCBGA封装基板项目一期顺利连线

　　□记者胡鼎

　　本报讯27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行。市委副书记、市长任魁，副市长葛剑出席活动。

　　科睿斯FCBGA封装基板项目是我市在2023年引进的重大产业项目，也是我市“万亩千亿”新材料产业平台首个落地的半导体产业标杆项目。该项目总投资约50亿元，分三期实施。此次启动连线的一期项目位于经济开发区纵十二路以西、横三路以北，总用地120亩，于去年3月开工建设。“此次一期项目的顺利连线，标志着科睿斯正式迈入半导体行业。”企业负责人表示，下一步，科睿斯将以创新驱动突破技术壁垒，致力成为全球领先的FCBGA智能制造企业，为东阳新材料产业集群建设提供有力支撑，助力国产半导体产业突破发展。

　　任魁在致辞中表示，科睿斯FCBGA封装基板项目从项目签约到开工建设，再到一期项目顺利连线，仅用一年半时间。政企双方同心同向、并肩作战，成功攻克了要素保障、技术对接等诸多难题，不仅实现了“拿地即开工”的高效开局，更推动主体厂房较计划提前两个月结顶，刷新了项目建设的“东阳速度”。

　　任魁指出，连线仪式是科睿斯自身发展历程中的一座重要里程碑，也为我市推动人工智能创新应用、壮大半导体核心产业注入强大动力。希望企业以此次连线仪式为契机，加快实现达产达效，力争早日建成全球领先的封装基板生产基地。同时，热忱欢迎中国半导体行业协会、中国电子电路行业协会等继续发挥桥梁纽带作用，引荐更多的前沿项目、优质资源落户东阳，共同推动半导体产业高质量发展。东阳市委、市政府将持续优化营商环境，为企业提供全流程保障，助力企业创业创新，实现共赢发展、互利共进。