“全国智能材料产学研融合交流会”在衢举办

　　本报讯 （记者 王继红 通讯员 王成浩 徐欧） 4月26日，以“材启新衢·赋能未来”为主题的“全国智能材料产学研融合交流会”在衢举办，来自国内外的专家学者企业代表130余人参加。

　　现场，中国科学院院士彭孝军、加拿大工程院院士陈国华做主旨交流。中节能万润股份、国家电投集团等企业相关负责人作行业分享，薄膜增强光电材料研发等2个项目签约。

　　衢州新材料产业布局完善，涵盖氟硅、电子化学、锂电新材料三大核心领域，产业规模突破千亿元。全市建有国家级高新区，获评“氟硅新材料国家新型工业化产业示范基地”，也是全国唯一的“中国电子化学材料基地”。近年来，第四代制冷剂、第四代半导体材料、浸没式液冷、人形机器人等新技术、新产业加速落地，不断激发产业发展新动能，整体发展势头强劲。

　　智能材料可精准响应外部环境刺激，具备自感知、自调节、自修复等特性，目前已广泛应用于电子信息、生物医学、航空航天、新能源等重点领域，成为衡量国家科技实力与产业竞争力的核心指标之一，是发展新质生产力的重要载体，更是破解“卡脖子”技术、保障产业链供应链安全的战略抓手。

　　去年年初，我市与大连理工大学精细化工全国重点实验室彭孝军院士团队达成合作，签约共建创新研究院。一年多来，该院聚焦OLED光刻胶、先进封装材料、半导体抛光液等关键短板领域，稳步推进科研团队组建、重点项目落地与产学研深度合作，各项工作有序开展、成效逐步显现。