■记者 胡雪琴
近日，在海宁高新区浙江潮芯电子有限公司（以下简称“潮芯电子”）的现代化厂房里，技术人员正专注操作着精密设备。
晶圆减薄、金属化、封装、测试等工序有条不紊地推进，一颗颗高性能功率半导体产品在层层严苛工艺中逐渐成型，即将奔赴新能源汽车、光伏电站、AI服务器等多个应用场景。
成长迅速
一年实现跨越式发展
这家2023年9月注册成立的企业，仅用一年多时间就实现了从租赁厂房到自有基地、从10人小团队到100余人规模的跨越式发展，成为区域功率半导体封测领域的新锐力量。
潮芯电子的发展起点，始于一家以晶圆背银加工为核心业务的小型加工厂。2023年底，企业团队看到功率半导体产业的广阔前景，决定扩大规模、升级技术，在多方考察后最终选址海宁高新区。
“这里不仅有杭州辐射带来的人才优势，当地政府的支持更是实实在在。”公司总经理周雷回忆，企业成立初期，海宁高新区的代办专员主动接手了工商注册、税务登记等手续，仅用2天就协助办完全部流程，让企业得以快速投入运营。
2024年6月，潮芯电子总投资3.5亿元，总占地30亩，建筑面积54000平方米的功率半导体先进封装建设项目正式开工。
半导体“精加工”
封装良率达99.5%
2025年11月，企业正式搬迁至新厂房，将原来分散的生产线、人员和资源全面整合。
如今走进潮芯电子的新厂区，三层现代化厂房功能分区明确。三楼的晶圆处理车间里，数十台先进高精度研磨、蚀刻、蒸镀设备协同运作，能将600-700微米厚的晶圆减薄至100微米后完成背面金属化工艺，近期将进一步突破至70微米，同时6、8、12寸晶圆正面金属化工艺通线也开始调试。
一楼和二楼的封装测试车间内，芯片经过切割、装片、键合、塑封、切筋、测试等工序，变成一颗颗功能良好的元器件出货，封装良率稳定在99.5%以上。
全流程代工
服务全球客户
作为专注于功率半导体中后段代工的企业，潮芯电子构建了从晶圆正背面金属化、Clip封装到成品出货的全流程服务体系，产品涵盖二极管、MOSFET、SiC器件等多个品类，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源等领域。
如今，潮芯电子已与多家知名晶圆厂和芯片设计公司建立合作，部分海外客户的产品也进入试产阶段，市场版图持续扩大。这家成立不久的行业“黑马”，正以其领先的工艺与快速的交付能力，在中高阶半导体代工领域崭露头角。
为支撑高质量发展，潮芯电子还引入ERP、MES、EAP等信息化管理系统，搭建可靠性测试及失效分析实验室，计划2026年新增设备，以满足车/工规级产品的严苛要求。
新厂房全面投产后，将形成年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装的核心产能，实现年产封测成品5亿颗的生产规模。
“接下来，我们将继续深耕功率半导体代工市场，持续投入前沿技术研发，进一步优化供应链和服务能力，稳步达成既定生产规模和营收目标。”周雷表示，企业将朝着“潮起钱塘 芯动世界”的愿景迈进，努力成为国内功率半导体封测方案提供商中的佼佼者，为区域电子信息产业高质量发展贡献力量。