■记者 胡晓琳 通讯员 唐晓益
在汽车电子产业的浪潮中，有一位自带突破基因的创业者，他在高新技术赛道深耕多年，对行业趋势有着敏锐的洞察力，以不懈的探索精神引领着汽车芯片领域的新风向。他就是中国科学院半导体研究所博士、研究员，浙江海科电子科技有限公司创始人张旭。
今年是张旭来到海宁的第七年，他时常奔波在北京和海宁之间，而正是因为这样的“双城生活”，让海科电子链接了一线城市的有效资源，创造出了汽车芯片领域的“海科奇迹”。目前，海科电子已经成为国产化大功率（30A以上）智能配电芯片与智能发电机总成芯片领域的唯一国产供应商，正致力成为国产车规级智能功率芯片的引领者。
满腔热爱扎进汽车“芯”潮
见到张旭之时，他刚刚出差回到海宁。他架着银丝边眼镜，显得十分沉稳。这几年，国产新能源汽车步入发展“快车道”，让他所从事的智能功率集成电路技术迎来了历史性的发展机遇。
时间拨回2005年，张旭大学刚毕业，便踏入了中国科学院的大门硕博连读。2010年，他又转战清华大学微电子学研究所，以博士后的身份继续深耕集成电路设计技术。两年后，他回归中国科学院半导体研究所，从助理研究员做起，一步一个脚印，直至成为独当一面的研究员。
2018年，海宁与中科院半导体研究所签订合作协议共建海宁先进半导体与智能技术研究院项目，张旭接到了“军令状”，从北京中关村来到钱塘江畔的海宁，担任海宁先进半导体与智能技术研究院的执行院长。
“短短10个月，研究院就实现了从签约到集成电路设计、汽车电子、传感器3个专业研发中心的建设。”每当回想起这段历程，张旭满满的自豪感油然而生，而海科电子正是海宁先进半导体与智能技术研究院的首家孵化企业与核心业务承载企业。
当年，张旭带着9名博士来到海宁，这批核心研发成员均具有丰富的半导体芯片设计和封装测试经验，相当于从北京带来了技术源头，海科电子的研发团队就是在这个基础架构上不断发展壮大。
“海宁拥有独特的区位优势，优渥的产业发展政策。”在张旭看来，研究成果从“实验室”走向“市场”，技术落地在一个经济发达、产业上下游成熟的地区，是非常有益的。成果转化是检验一个城市创业生态的最好方式，七年时间，张旭也用实际行动印证了技术与产业的深度融合。
扎根潮城七年硕果累累
从科研机构走向产业赛道，这是张旭走出的重要一步。创业初期，张旭团队在科创中心办公，他们几乎每天都是整幢办公楼最晚下班的。设计仿真、测试验证、总结改进、更新迭代……如此循环往复的日子，他历历在目。
2023年，海宁鹃湖梦想基金及旗下子基金对其完成数千万独家投资后，海科电子完成从团队到企业的完美转型升级，并逐步完善了场地、设备、人员以及经营管理体系。“依托海宁先进半导体与智能技术研究院，我们在集成电路设计、芯片封装、可靠性测试及晶圆后工艺等环节获得充分的研发、中试与生产条件支撑。”张旭说道。
历经七年，海科电子在国内率先突破了汽车发电机总成芯片技术，成功研发出多款多功能发电机调节器控制芯片与LIN接口发电机调节器芯片模组，打破了国际巨头长达20年的垄断，实现对该系列主流进口芯片的全款型替代能力，让中国人在该领域第一次完整掌握了从芯片设计到核心算法再到系统解决方案的全链条技术。
创新之路道阻且长。人才、技术、资金、设备……都是挑战，但在张旭看来，最难逾越的一关是时间。汽车芯片可靠性要求高、验证周期长，一颗芯片从开始原型设计到真正“上车”，短则两年，长则三五年。而海科开发的集模拟、数字、功率于一体的智能功率芯片的开发和验证周期更长，必须分秒必争。
“我们熬过漫长的验证周期，挺过纯投入期间的人才流失、资金压力、客户变动等‘阵痛期’，不断创新技术，上新产品，竞逐国际赛道。”2024年6月，海科电子再次迎来崭新阶段，新办公研发基地和封测产线于鹃湖电子信息创新园顺利竣工，并投入使用，为公司技术创新和产能扩张提供了有力的保障。
目前，公司新封测产线已全面完成新一代智能功率芯片产品的制程导入，年封装产能500万颗，主要包括智能高边功率开关芯片、智能发电机调节器控制芯片等3个系列20余款产品。
成为汽车“智能芯”引领者
一直以来，海科电子把技术“含智量”作为企业的创新发展的核心。七年来，公司承担国家和省部级科研项目4项、市级科研项目1项，参与审议并制定国家标准1项，申请各类知识产权40余项。
今年，由北京市科委、中关村管委会组织的“车规级芯片揭榜挂帅项目”课题综合绩效评价会在北京落幕。经严格评审，海科电子承担的两项任务，凭借卓越的技术成果和扎实的产业落地能力，正式通过专家组验收。
据了解，这两项科研攻关项目为“具有大驱动带诊断和嵌入式保护功能的高边开关芯片”和“带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片”。这两个项目所研制的芯片正是在汽车“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）背景下，车辆电子架构由传统分布式架构向域控制架构高速演进的产物。通俗地理解，就是把传统汽车分散的用电单元，通过这类芯片智能化精细化地管理起来。
“高边开关芯片作为支撑新型架构和智能（自动）驾驶的关键器件，是智能网联汽车时代增量最多的一个车规级模拟芯片品类，但是国产率极低，不到1%。可见，高边开关芯片的自主可控与全面国产化已迫在眉睫。”张旭告诉记者，历时一年半，海科电子研发团队相继突破高/低功率芯片异构芯粒设计、功率器件系统级保护与反馈、高功率密度系统级封装、大电流感性和容性负载开启等关键技术，在国内率先推出30A车规级高功率智能高边开关，关键性能与国际先进水平对标。
聊到未来发展，张旭满是期待：“以中国新能源汽车在全球范围内优势的产业地位，我坚信，未来国内的车用芯片技术定会走在世界的最前沿。”
张旭。