日前，铜陵经开区铜陵碁明半导体封装车间内，质检人员对焊线封装产品开展检测。今年行业市场回暖，企业补齐技术、操作人才队伍，当前一期封测产线满负荷运转，上半年产能利用率100%；二期扩建厂房已完工，年内完成设备调试，有效补强本地芯片封装配套实力。 本报记者 潘伟 摄
