加快半导体产业发展，是策应安徽“一核一弧”半导体产业战略布局，推动铜陵产业结构转型升级的重要举措。近年来，铜陵半导体产业发展虽取得显著成效，但产业能级不高、创新突破不快、人才支撑不足等问题仍然较为突出。如何破解这些难点堵点，成为当前推动我市半导体产业发展的重要任务。
一、基本现状
一是产业集聚初具规模，龙头引领效应逐步显现。汇聚了55家半导体核心及关联企业，形成以半导体设备及零部件、半导体材料以及半导体制造和封装为主体的产业集聚发展雏形。产业发展势头强劲，拥有富乐德、耐科装备、文一三佳和晶赛科技等4家半导体上市公司，2025年，全市半导体产业核心环节企业实现产值同比增长31.4%，产业链上下游关联企业年产值规模超200亿元。资本市场持续加码，截至2024年，各类资本在铜陵设立产业基金65支，累计投资229个项目，先后招引带动富乐德科技、旭创光模块等30余个先进制造业项目落户。2025年9月，富乐德科技收购江苏富乐华半导体100%股权，成为安徽规模最大的再融资项目。
二是细分领域特色鲜明，核心技术优势不断巩固。在封测装备领域，文一三佳和耐科装备参与制定多项国家和行业标准，是通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商，以及半导体封测领域为数不多的全自动封装设备国产厂商。在半导体材料领域，是省内唯一同时具备碳化硅和氮化镓两种第三代化合物半导体材料产能地市，镓特半导体突破碳掺杂半绝缘型氮化镓技术填补国内空白，8英寸碳化硅产品已进入测试阶段，晶赛科技是国家级专精特新小巨人企业，掌握石英晶振及封装材料核心技术专利，赛创电气建成国内首家全制程封装陶瓷基板工厂，蓝盾丰山IC封装引线框架销量稳居国内行业前列。
三是创新平台加快建设，产业链条持续延伸。建成集成电路封测装备安徽省重点实验室等15个省级以上研发平台，覆盖半导体材料研发、器件测试等全链条技术领域。通过“揭榜挂帅”“定向委托”等方式，重点实施涵盖大尺寸晶圆智能封装、氮化镓衬底晶圆开发、芯片前驱体材料合成等核心技术项目6项，精准破解行业“卡脖子”难题。构建起晶圆再生和洗净修复增值服务产业链，富乐德长江半导体是国内少数具备12英寸硅晶圆再生技术的企业之一，富乐德科技洗净修复业务市场需求旺盛，是京东方、维信诺、晶合集成等头部企业供应商。
二、主要问题
（一）产业能级不高，产业协同能力偏弱
半导体企业数量不多，并且大多为中小型企业，产业整体规模偏低。规模以上企业中，营业收入超过亿元的企业有20家左右，而营收入超过10亿元的企业仅1家。相比之下，滁州拥有半导体规上企业82家，总产值超400亿，池州市2025年半导体产业产值已达310亿，并且拥有安芯电子、钜芯半导体、华宇电子和高芯众科等若干营收超10亿的半导体企业。
在产业链协同发展方面，未能形成共生耦合生态。半导体核心企业以封装装备和材料为主，缺乏高端芯片设计、制造等高附加值环节，并且封装装备及模具企业存在同质化竞争，产业协同效应不明显。其他引线框架、印制线路板和半导体封装等企业，大都属于产业链配套的低端领域，产业链整体附加值不高。此外，县区重点产业错位互补、统筹联动不够，企业间协同度低，产业配套能力不足等现状，也影响我市半导体产业的发展壮大。
（二）创新资源不足，产业创新支撑不够
产业人才方面，铜陵工程技术人才主要集中于有色、化工等资源型企业及其配套产业，半导体产业创新平台和人才较为缺乏，并且以生产型人才居多，研发类人才较少。高层次科技人才总量不足，特别是领军人才和创新团队的缺乏，严重制约半导体产业科技创新能力的提升。此外，受城市能级等因素限制，本地产业人才还面临着合肥、南京、苏州等周边长三角城市的虹吸影响，导致高层次人才“引不来、留不住”。
创新平台方面，高校和科研院所较少，尽管铜陵积极推动各类创新平台建设，但本地半导体产业相关的国家级、省级重点实验室和工程技术研究中心等高能级创新平台仍然较为缺乏。相关企业与市外高校和研究机构的产学研合作机制也有待完善，产业创新平台作用尚未切实发挥，吸纳科技成果转化能力不强，难以吸引和集聚高端科技资源。
创新主体方面，半导体领军企业缺乏，大中型企业研发投入强度较低，行业领先优势不明显。最新年报数据显示，铜陵4家半导体上市公司的研发投入总体规模偏低，硕士及以上研发人员占比均不足10%，并且研发支出总额和研发费用率也低于行业平均水平。
（三）招商难度加大，竞争日趋激烈
随着半导体产业上升为国家战略，各地招商竞争进入白热化阶段。合肥、南京等周边城市相继设立百亿级产业基金，吸引龙头企业布局，苏浙地区凭借完善的产业链配套和营商环境，持续巩固先发优势。省内兄弟城市也在加速追赶，池州聚焦封测材料、滁州发力半导体设备，形成了差异化竞争态势。铜陵在产业基础、城市能级、人才储备等方面不占优势，招商引资面临“强敌环伺”的严峻挑战。此外，土地、环境等要素约束日益趋紧，传统招商模式的边际效应递减，亟须创新招商理念和方式方法。
三、对策建议
（一）打造特色产业集群
做强封测装备与零部件。支持文一三佳和耐科装备研发先进封装设备，对标国际标准开发下一代全自动封装系统，拓展国际市场。建立“封测装备+铜基材料”企业对接机制，推动引线框架、陶瓷基板等关键零部件本地化生产，依托狮子山高新区建设半导体封测装备产业园，打造“整机-零部件-耗材”全链条生态。
深耕半导体材料赛道。延伸铜基材料产业链，发挥蓝盾丰山等行业领军企业优势，巩固IC封装引线框架国内龙头地位，开发5G通信用铜箔、半导体级靶材等高附加值产品。着力突破第三代半导体技术，推动镓特半导体氮化镓材料产业化，支持微芯半导体加快8英寸碳化硅产品测试，构建“衬底-外延-器件”一体化能力。拓展化工与金属材料配套产业，形成“铜基材料+化工+精密合金”半导体材料矩阵。
培育增值服务集群。依托富乐德等龙头企业建设区域性设备洗净服务中心，发挥铜陵经开区保税物流中心功能优化供应链效率，积极承接长三角先进封装订单转移。
（二）强化产业创新驱动
积极争取政策与资金支持。主动对接国家和省级集成电路产业基金，推动本地优质企业纳入国家和省重大生产力布局，争取更多项目获得国家大基金、省“三重一创”基金等支持。用足用好进口贴息政策，对半导体企业进口先进设备、关键原材料给予贴息支持，切实缓解企业研发投入压力。支持企业围绕AI芯片、第三代半导体等前沿领域申报省级以上科技攻坚计划，争取更多专项资金落地铜陵。
着力创建高能级协同创新平台。依托文一三佳、富乐德、耐科装备等龙头企业，联合中国科大、合工大等高校院所，组建半导体封测装备、化合物半导体材料等共性技术研发平台，争创国家级产业创新中心。支持集成电路封测装备安徽省重点实验室等研发平台开放共享、协同攻关。
完善公共技术服务体系。加快建设半导体设备、材料等公共技术服务平台，提供检验检测、认证认可、技术咨询等一站式服务，促进产业链上下游资源共享与协同创新。
（三）大力培育创新主体
引导企业专精特新发展。深入实施优质中小企业梯度培育工程，对从事半导体材料、化合物半导体、先进封装等前沿技术研发的企业，优先认定为市级工程技术研究中心，并积极推荐申报省级及以上资质。鼓励企业深耕细分领域，打造“单项冠军”，提升产业链关键环节掌控力。
着力激发创新创业活力。完善“揭榜挂帅”机制，聚焦大尺寸晶圆智能封装、氮化镓衬底晶圆开发、芯片前驱体材料合成等关键核心技术，面向全球发布榜单，吸引高水平研发团队来铜揭榜攻关，推动更多产学研合作项目落地见效。加大柔性引才补贴力度，扩大覆盖范围，支持更多企业引进高层次科技人才团队。
积极孵化培育潜力项目。依托狮子山高新区、铜陵经开区等载体，设立半导体产业孵化器和加速器，对半导体材料、化合物半导体等潜力项目提供全周期资源支持。建立高校科技成果转化绿色通道，吸引国内高校优质项目来铜转化，签订产业化培育协议，推动“创新成果-初创企业-规上企业”的梯次成长。
（四）加强产业资源整合
加强规划引领与资本赋能。高质量编制“十五五”半导体产业发展规划，明确未来五年发展的路线图、时间表和任务书，发挥产业规划引领功能。设立半导体产业发展专项基金，发挥母基金杠杆作用，吸引国家大基金、省级股权基金及社会资本参与。建立半导体企业上市培育梯队，对拟上市企业开展“一对一”辅导，推动更多企业登陆科创板、北交所，拓宽直接融资渠道。
推动龙头企业做大做强。鼓励龙头企业围绕产业链关键环节开展并购重组，整合产业链上下游资源。支持富乐德对标国际巨头，持续并购半导体材料、洗净修复等领域优质标的，打造泛半导体一站式服务平台。推动文一三佳、耐科装备横向整合封测装备领域资源，共同开发先进封装设备，避免同质化竞争。支持晶赛科技加快并购后内部整合，发挥石英晶振与电子元器件业务的协同效应，提升整体市场竞争力。
深化国有资本战略参与。鼓励铜陵有色、精达股份等链主企业通过资产注入、股权合作等方式参与半导体产业整合，将铜基材料优势向半导体材料领域延伸。支持国有资本通过市场化方式参与上市公司治理，盘活低效闲置资产，增强产业链关键环节控制力。建立市县区产业资源统筹协调机制，推动狮子山高新区、铜陵经开区等载体错位发展，避免低水平重复建设。
（五）提升品牌招商效能
着力提升产业知名度。积极组织企业参与国际半导体论坛，举办产业博览会及封测装备峰会，提升我市半导体产业知名度。聘请行业权威专家、协会负责人担任招商顾问，借助其信息渠道和人脉资源开展以商引商，为项目引进提供全流程专业化服务，提升招商引资精准度。
建立结对招商机制。依托链主企业靶向引进上下游配套项目，推进招商模式从“招企业”向“引产业”转变。鼓励企业在创新资源富集地区设立“研发飞地”，借势吸纳创新资源，同步设立驻外招才机构，实现引资与引智联动。依托狮子山高新区等载体推广“园中园”招商模式。
（六）夯实产业人才保障
灵活引才聚才。将半导体全链条人才纳入重点引进范围，完善“领军人才+技术骨干+技能工匠”梯度引育体系。实施“校友引才”计划，深化政校企合作搭建人才需求库，帮助企业精准招引高层次、复合型、紧缺型人才。强化“互联网+”校招，赴合肥、南京等地定向招聘半导体专业毕业生，对博士等高层次人才给予就业补贴，完善服务保障体系。
深化产教融合培养。支持铜陵学院、铜陵职业技术学院优化半导体相关专业，与旭创科技、富乐德等本地企业共建产教融合基地，定向输送应用型与技能型人才。创新“校企共管”模式，将高端人才人事关系挂靠高校，将工作嵌入企业研发中心，依托产学研合作项目，引进产业专家团队，支持企业选拔培养技术带头人，强化关键领域人才支撑。
（课题主持人：王亮，执笔人：徐向龙）